TSV 技術(shù)：核心工藝揭秘與廣泛應(yīng)用前景

在當(dāng)今半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，2.5D/3D 封裝技術(shù)作為前沿的先進(jìn)封裝工藝，實(shí)現(xiàn)方案豐富多樣。它涵蓋了芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、TSV、塑封、基板、引線框架、載帶、晶圓級(jí)薄膜工藝等多種類型，并且會(huì)根據(jù)不...

分類：基礎(chǔ)電子 時(shí)間：2025-08-05 閱讀：940 關(guān)鍵詞：TSV 技術(shù)

先進(jìn)封裝 TSV 大揭秘：分類及工藝流程詳解

TSV 是先進(jìn)封裝技術(shù)里一種至關(guān)重要的垂直互連技術(shù)，通過在芯片內(nèi)部打通通道，實(shí)現(xiàn)電氣信號(hào)的垂直傳輸。這一技術(shù)可顯著提高芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸效率，減少信號(hào)延遲，降低功耗，同時(shí)提升封裝的集成密度。工作原理TSV 基...

分類：基礎(chǔ)電子 時(shí)間：2025-07-08 閱讀：466 關(guān)鍵詞： TSV

TSV封裝技術(shù)

分類：其它 時(shí)間：2016-07-21 閱讀：0

捷通華聲推出嵌入式語音合成新產(chǎn)品-ejTTSv5.0

近來，隨著嵌入式移動(dòng)終端和移動(dòng)通信設(shè)備上的應(yīng)用日益豐富，運(yùn)算能力和智能化程度的不斷提高，如何讓用戶能在終端設(shè)備操作過程中更加簡(jiǎn)便、快捷和靈活地使用各種業(yè)務(wù)，已經(jīng)成為嵌入式設(shè)備突破的關(guān)鍵。堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)...

分類：嵌入式系統(tǒng)/ARM技術(shù) 時(shí)間：2011-09-04 閱讀：2936 關(guān)鍵詞：嵌入式

分析電接枝技術(shù)助力高深寬比TSV方案

隨著科學(xué)技術(shù)快速的發(fā)展，電接枝技術(shù)在各個(gè)當(dāng)中應(yīng)用。3D-IC設(shè)計(jì)者希望制作出高深寬比（HAR>10:1）硅通孔（TSV），從而設(shè)計(jì)出更小尺寸的通孔，以減小TSV通孔群在硅片上的占用空間，最終改進(jìn)信號(hào)的完整性。事實(shí)上，...

分類：其它 時(shí)間：2011-08-28 閱讀：2048

ST推出電池供電設(shè)備用寬帶CMOS輸入運(yùn)算放大器TSV911

ST推出兩個(gè)新系列的軌對(duì)軌高帶寬增益積(GBP)的運(yùn)算放大器，新產(chǎn)品的速度電流比十分優(yōu)異，采用節(jié)省空間的緊湊型封裝，可滿足傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)以及電池供電和緊湊型便攜應(yīng)用的需求。TSV911/2/4系列提供8MHz的增益帶寬積...

分類：模擬技術(shù) 時(shí)間：2007-08-02 閱讀：2345 關(guān)鍵詞：ST推出電池供電設(shè)備用寬帶CMOS輸入運(yùn)算放大器TSV91110008MHZ20MHZSO14TSSOP14SOT23-5